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开云体育,开云体育app,开云体育app下载,开云体育官方下载,作为硅半导体产业的基石,它已经成为目前产量最大、应用范围最广的半导体材料。

游燕思(688432。SH)是国内最早从事半导体硅研发的企业之一。今天,它在科创板开始IPO申购。其主要业务包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。前两者占营收的90%以上。

整体来看,研硅主要产品下游需求广泛,竞争力行业领先,利润水平逐步上升。参股公司12寸硅片的进展也值得关注。

半导体芯片有广阔的市场空间,硅研究和投资有新的能力。

SEMI数据显示,2021年,全球半导体材料市场规模达643亿美元,同比增长15.9%。其中,晶圆制造材料市场规模为404亿美元,同比增长15.5%。其中硅片、湿化学品、化学机械抛光、光掩模等细分市场最为强势。

硅片是价值最高的半导体材料,占整个晶圆制造材料的33%以上,全球市场规模为140亿美元。

从硅片出货区域来看,随着5G和人工智能的发展,云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加,半导体上游硅片环节需求也水涨船高。据SEMI统计,2021年半导体硅片全球出货面积达到141.6亿平方英寸,2023年这一数字将攀升至更高水平。

按尺寸分类,可分为6英寸及以下硅片、8英寸硅片和12英寸硅片,其中8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。按产品工艺分类,可分为抛光硅片、外延片、SOI片。其中抛光片是使用最多的产品,其他硅片产品都是在抛光片的基础上加工生产的。有硅研和国内硅片龙头,上海的硅业是硅抛光片。2022年上半年,研硅半导体硅抛光片收入达2.63亿元,占比44.47%。

目前我国8英寸半导体硅片的国产化率只有20%左右。招股书显示,2021年研究硅国内市场份额约为1.38%,国际市场份额为0.69%。

研思在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,并与华润微、士兰威、华微电子、SMIC等主要芯片厂商保持了长期稳定的合作关系是国内少数能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业。目前,其两种硅片的年生产能力分别为5021万平方英寸和6334万平方英寸。本次募投项目将增加8英寸硅片产能10万片/月。

蚀刻设备用硅材料全球市场份额为16%,技术达到国际先进水平。

蚀刻设备用硅材料主要用于加工制作蚀刻用硅零件。该系列产品的尺寸范围从11到19英寸,其中90%以上是14英寸以上的大尺寸产品。主要产品形式包括单晶硅棒、硅柱、硅切割电极片和硅切割环片等。

与国际企业占据硅片市场90%的份额不同,在刻蚀设备用硅材料领域,国内外企业的差距相对较小,国内企业涉足较少。主要公司只有沈工有限公司和友彦硅业有限公司,其国际市场份额约为16%。

从市场规模来看,据调查估计,全球每年用于蚀刻的硅材料消费量约为1800-2000吨。2021年,科研院所硅刻蚀设备用硅材料产量为328.25吨。2019年至2022年上半年,研究硅刻蚀设备用硅材料收入分别为2.31亿、2.11亿、4.38亿、2.97亿元,占比分别为38.15%、41.01%、53.32%、50.23%。

沈工股份有限公司集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸,2019年至2021年的年销售额分别为1.89亿元、1.92亿元和4.74亿元。

产能方面,研究硅产地搬迁后,两地刻蚀设备用硅材料总产能为334吨/年。本次上市拟融资3.57亿元新增产能204吨,项目建设期两年。

目前,研硅已经实现了刻蚀设备用各类硅材料的开发,包括低缺陷低电阻大尺寸材料和批量生产技术的开发,高阻电极用硅材料的开发。技术水平达到国际先进水平,现已进入世界12英寸蚀刻设备零部件主流厂家。

利润上升,关注参与公司12寸硅片进展。

研究硅具有很强的整体盈利能力。2019年至2022年上半年,其综合毛利率分别为31.82%、35.38%、32.05%和36.52%;硅抛光业务的毛利率分别为28.18%、30.14%、13.79%和27.80%,其中8英寸的毛利率明显高于6英寸。

作为国内最早研发和产业化蚀刻设备用硅材料的单位,近年来,蚀刻设备用硅材料相关产品的毛利率一直稳定在45%左右,利润水平领先。

值得注意的是,在摩尔定律的影响下,半导体硅片正在向大尺寸方向发展。

硅片的尺寸越大,在单个硅片上制造的芯片就越多,每个芯片的成本也会相应降低。在相同工艺条件下,12英寸半导体硅片的可用面积是8英寸硅片的2倍以上,可用率(衡量单位硅片芯片数的指标)是8英寸硅片的2.5倍左右。

在这种趋势下,12英寸硅片的市场份额在不断增加。2021年,全球8英寸和12英寸硅片市场的出货面积分别约占25%和69%。

Sumco预测,12英寸半导体硅片的需求将从2022年的每月800万片增长到2026年的1150万片,复合年增长率(CAGR)为9.4%。

因此,12英寸硅片成了“兵家必争之地”。目前国内拥有12英寸硅片生产线的企业主要有上海硅业、中环股份、里昂微。

事实上,早在2006年,用硅研究的12英寸硅片技术已经实现了技术突破,发展了0.13-0.10微米线宽集成电路用12英寸硅片抛光片的晶体生长、硅片加工和处理、分析和检测技术。2010年建成12英寸硅片中试线,随后开发了90 nm线宽集成电路的12英寸硅片生长技术和硅片加工技术。

为了抓住国内产业发展的机遇,以相对较小的投入和较低的风险尽快完成12英寸硅片的布局,保持产业发展的主导地位,友研硅业与RS Technologies、友研集团、地方政府引导基金达成协议,开展集成电路用12英寸硅片产业化合作,共同推进12英寸硅片产业化。

未来,友彦硅业将通过参股公司山东友彦爱思发展符合28nm及以下要求的12英寸硅片业务,进一步巩固在大尺寸硅片和刻蚀设备用硅材料领域的领先地位。公司表示,未来将继续吸引先进的行业专家团队,强化公司的可持续R&D能力和创新能力,保持行业技术领先,积极拓展新产品市场,不断优化升级产品结构,实现半导体材料领域的快速发展。

本文不构成任何投资建议。投资者应据此操作,并承担一切后果。市场有风险,投资需谨慎。